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      半導體

      眾所周知,半導體是一個前期投資巨大、回籠資金漫長的行業,資本對其發展異常重要。而如今資本市場的轉向,對于芯片初創企業,尤其是那些不斷靠融資輸血,自我造血能力不足的企業來講,或將是一場“厄運”。
      芯片制造商仍在努力確定下一代半導體的最佳測試解決方案,因為他們發現很難從生產過程中盡早消除不良晶圓和芯片。即使管芯已經封裝,在封裝的最終測試上花費多少與設備在使用過程中出現故障時用戶或供應商的成本之間也存在復雜的權衡。
      多年來已經開發出多種3D互連技術,涵蓋各種互連間距(從毫米到小于100納米)并滿足不同的應用需求。這種“3D互連景觀”如下圖所示。形勢是高度動態的,每種技術都會及時擴展到更小的互連間距。

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